하버드비즈니스리뷰

2020년 말, 자동차 산업을 강타한 반도체 칩 부족은 공급망 관리 면에서 두 가지 교훈을 줬다.

첫 번째는 제품 생산에 필요한 원자재나 부품을 확보하고 이동시키는 공급망의 ‘업스트림’(upstream)‘ 과정이 명확하지 않다는 점이다. 기업은 대부분 1차 공급업체(Tier 1)와만 소통한다. 공급업체의 공급업체까지는 잘 모른다. 이렇듯 업스트림 공급망의 가시성을 확보하지 못해 충격에 취약하다고 볼 수 있다.

두 번째는 각 기업의 공급망이 홀로 고립돼 있지 않다는 점이다. 방대한 글로벌 네트워크에서 다른 공급망과 서로 연결돼 있다. 자동차와 가전제품 등 다양한 산업의 회사들이 같은 공급업체의 칩을 놓고 경쟁하고 있다.

이러한 문제를 해결하려면 주요 공급업체에 대한 가시성을 확보해야 한다. 또한 글로벌 네트워크 전반에 걸쳐 더 큰 위험에 노출되기 쉬운 공급업체도 평가해야 한다.

이 문제에 대한 필자들의 연구는 ‘팩트세트 산업분류체계(Factset Revere)’에 의해 축적된 경제 내 공급 연결에 대한 대규모 공개 데이터를 사용했다. 이를 통해 2003~2017년 세계 4만7390개 기업에 걸쳐 69만 개 이상의 공급망 링크를 매핑할 수 있었다. 데이터세트는 기업 수준이고 특정 제품 수준의 연결을 포착하진 않지만, 필자들의 연구는 교훈을 보여준다. 여기서는 주요 반도체 칩 제조업체 5곳, 주요 자동차 제조업체 7곳(2014년 합병된 피아트와 크라이슬러 포함)의 공급망 사례를 통해 핵심 통찰을 제공한다.

공급망은 거미줄처럼 복잡하게 연결된 네트워크다

필자들은 공급망이 매우 방대하고 조밀하며 역동적이라는 점을 발견했다. 5개 반도체 업체와 7개 자동차 업체 사이 매년 평균 90.5개의 중개 업체가 있다. 반도체 제조업체에서 자동차 제조업체로 이동하기 위해 거쳐야 하는 링크의 평균 숫자는 3.2개다. 또한 같은 해 단일 반도체 칩 제조업체에서 단일 자동차 제조업체로 가는 여러 최단 경로가 있으며(평균=7.9개), 이러한 링크 대부분은 다른 산업에도 있다.

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